高頻DDR5內(nèi)存發(fā)熱量較DDR4明顯增加，散熱設(shè)計(jì)成為性能發(fā)揮的關(guān)鍵。

一、DDR5發(fā)熱來源

DDR5功耗主要來自PMIC電源芯片、DRAM顆粒和VDD/VDDQ供電電路。高頻型號(6800MHz以上)發(fā)熱更明顯，長時(shí)間滿負(fù)載可能導(dǎo)致溫度過高。

二、散熱方案

原廠散熱馬甲：大多數(shù)零售DDR5內(nèi)存標(biāo)配鋁合金散熱馬甲

主動風(fēng)扇：高端主板可選配內(nèi)存風(fēng)扇，適合高負(fù)載場景

機(jī)箱風(fēng)道：優(yōu)化氣流通道

高端分體水冷：配備內(nèi)存水冷頭

三、熱節(jié)流機(jī)制

DDR5內(nèi)置溫度傳感器，當(dāng)溫度超過閾值時(shí)自動降低性能或限制寫入，防止硬件損壞。過熱導(dǎo)致藍(lán)屏閃退、自動重啟。

四、選型建議

普通使用：原廠散熱馬甲足夠

超頻/長時(shí)間高負(fù)載：選擇配備溫度傳感器和良好散熱的產(chǎn)品

緊湊ITX機(jī)箱：優(yōu)先考慮低矮散熱片型號